Для разборки и сборки РС нужно иметь конкретное техническое руководство (User Manual) для данного РС. Это сэкономит много времени и позволит избежать ошибок и привнесенных неисправностей.
Инструкция по разборке компьютера, от начала до конца состоит из конечного числа операций, выполняющихся последовательно. Нужно разбирать только то, что требуется для выявления дефекта, или ремонта неисправной компоненты. Более широкий демонтаж – не только пустая трата времени, но и источник новых неисправностей. Так что настоятельно рекомендуется, несмотря на простоту разборки, найти указания по разборке-сборке данного конкретного компьютера в его техническом руководстве или справочной литературе. В литературе можно найти очень подробное описание последовательности разборки и сборки большинства компьютеров, начиная с РС/ХТ/АТ и кончая РS/2 моделей 60 и 80, с правилами доступа ко всем компонентам – от карт в слотах, до блоков питания, дисководов и SВ в целом.
Современная конструкция системного блока проста. Если снять с него крышку корпуса, или боковые стенки откроется доступ к его внутренним компонентам.
В машинах конструкции DeskTop (настольный, с горизонтальным расположением системной платы) нужно отвернуть винты сзади системного блока, а в конструкциях Tower – сзади, или сзади и сбоку, и крышка снимается. На системной плате размещены, и, в большинстве своем – припаяны, элементы вычислителя: CPU, FPU, модули обрамления микропроцессора (Chip-Set). В специальных разъемах SВ, – модули памяти SIMM, DIMM, а в панельках (Chip-Sockets) устанавливаются иногда ИМС ROM BIOS, контроллера клавиатуры (типа 8042), CMOS-памяти. Для ранних моделей РС-286, РС-386 и РС-486 в специальный разъем устанавливался математический сопроцессор, а для некоторых старых моделей РС-286, в Chip-Sockets устанавливался и набор отдельных микросхем оперативной памяти (RAM).
Неприпаиваемые элементы могут сниматься и устанавливаться и без специального инструмента, с помощью небольшой шлицевой отвертки, хотя для облегчения снятия ИМС желательно иметь специальный экстрактор, а для их установки – специальное приспособление. Модули памяти SIMM, DIMM устанавливаются руками в их разъемы под углом, затем поднимаются до вертикального положения и автоматически закрепляются соответствующими защелками. Все остальные компоненты (карты адаптеров расширения) просто устанавливаются в слот расширения системной шины на SВ и закрепляются винтом.
Другие компоненты ВС, такие как дисководы FDD, HDD, CD-ROM, вдвигаются по направляющим в конструктивный блок и фиксируются защелками, либо винтами на боковых сторонах системного блока. Для их снятия и установки иногда требуется снять лицевую панель, либо лицевые накладки, которые закрепляются пружинными фиксаторами.
Контрольные вопросы.
1. Какие основные типы конструкции РС вам известны?
2. Какими документами следует руководствоваться при разборке-сборке компьютера?
3. Как снимаются и устанавливаются модули оперативной памяти в современных РС?
4. Как снять и установить дочерние платы на системную плату?
5. Как устанавливаются жесткие диски и дисководы в системный блок РС?
2.3.3 Инструментарий
Для разборки, демонтажа и сборки РС, в общем случае, понадобятся следующие основные инструментальные средства:
- обыкновенные ручные инструменты (ключи, отвертки, пинцет и т. д.);
- инструментальные средства для отпайки, припайки элементов схемы и монтажа.
2.3.3.1) Ручные инструменты для демонтажа/монтажа
1) 3/16" торцевой ключ;
2) 1/4" торцевой ключ;
3) 3-мм отвертка с крестообразным шлицом;
4) 3-мм шлицевая отвертка с плоским лезвием;
5) 5-мм отвертка с крестообразным шлицом;
6) 5-мм отвертка с плоским лезвием;
7) экстрактор для снятия микросхем с DIP-корпусами;
8) пинцет;
9) держатель элементов типа "клещи";
10) бокорезы-острогубцы;
11) "бархатный" надфиль;
12) маленькие плоскогубцы.
2.3.3.2) Принадлежности пайки-отпайки
Для отпайки и припайки электронных компонент на платах компьютера понадобятся следующие инструментальные средства:
1) маломощный паяльник на 25 Вт 36 вольт (желательно с регулировкой температуры), но обязательно с заземленным жалом.;
2) набор сменных стержней к паяльнику:
- одностороннее жало;
- стержень с внутренним отверстием для пайки ЭРЭ и ИМС с аксиальными выводами;
- кинжалообразное жало для пайки ИМС с планарным выводами;
- групповое жало на 14 и 16 контактов (выпаивание ИМС в DIP-корпусах);
3) медный теплоотвод (пинцет с медными наконечниками);
4) отсос припоя (лучше – паяльник с отсосом припоя);
5) средство очистки отверстий платы от остатков припоя (набор клинообразных палочек);
6) медицинская игла для люмбальной пункции, с тонко заправленным концевым конусом d = 0,8 мм. Используется для отпаивания выводов резисторов, конденсаторов, полупроводниковых диодов, транзисторов, а также с ее помощью можно отпаивать и ИМС в DIP-корпусах;
7) тонкий стальной крючок. Используется для подъема выводов ИМС при отпайке ИМС с планарными выводами;
8) низкотемпературный припой (ПОС-40, ПОС-65, сплав Розе и т. п.);
9) жидкая канифоль, или другой бескислотный флюс;
10) маленькая художественная кисточка;
11) кисть или щетка с коротким жестким ворсом (для промывки от флюса мест пайки);
12) чистая ветошь;
13) спирт технический, ректификат.
Правила техники безопасности при работе с электрооборудованием, требуют для работе с электронным оборудованием использования паяльников только с безопасным для жизни напряжением питания, не более 36 вольт. Иначе, при аварийном пробое изоляции проводов питания или нагревательного элемента на корпус паяльника, работающий с ним человек, может получить поражение электрическим током.
При пайке электро-радио-элементов (ЭРЭ): резисторов, конденсаторов, и особенно – полупроводниковых приборов: диодов, транзисторов, микросхем и т. п., для их защиты от перегрева требуется отводить тепло от места пайки. С этой целью применяются медные теплоотводы, в простейшем случае, представляющие собой пинцет с достаточно массивными медными наконечниками. При пайке ЭРЭ, этим теплоотводом придерживают отпаиваемый или припаиваемый элемент за вывод, между местом пайки и корпусом элемента.
При замене ЭРЭ, после их выпаивания из платы, отверстия под их выводы часто остаются залитыми остатками припоя, что затрудняет установку на это места нового элемента. Для удаления этих остатков припоя лучше всего использовать паяльник с отсосом, или отдельный отсос припоя. Если под руками нет такого оборудования, проще всего воспользоваться остро заточенными деревянными палочками. Отверстие, из которого нужно удалить припой, с одной стороны платы нагревается паяльником, а с другой стороны, когда припой в отверстии расплавится, в отверстие вставляется острие деревянной палочки. После этого паяльник убирают и, после затвердевания припоя, вытаскивают палочку. Отверстие остается открытым и новый ЭРЭ легко может быть вставлен для припаивания.
После окончания паяльных работ, плату следует очистить от остатков флюса. Техника такой очистки состоит в том, что на очищаемое место помещают небольшой кусочек хлопчато-бумажной ткани, смоченной этиловым спиртом, или бензо-спирто-смесью, и несколько раз проводят по ней жесткой кисточкой или щеткой, соответствующего размера. При необходимости, эту операцию повторяют до полной очистки платы от остатков флюса.
1. Почему для пайки элементов СВТ следует использовать только низковольтный паяльник?
2. Почему паяльник должен быть заземлен?
3. Для чего используются медные теплоотводы?
4. Как можно очистить отверстия в печатной плате от остатков припоя?
5. Для чего используется этиловый спирт при ремонте СВТ?
2.4 Аппаратный и программный аспекты диагностики АПС
Диагностика неисправностей ПЭВМ имеет два аспекта: аппаратный и программный.
Аппаратный аспект подразумевает использование аппаратурных средств диагностики – стандартной КИА, специальной КИА, сервисных плат, устройств и комплексов.
При аппаратном методе диагностики, используются инструменты и приборы для измерений напряжений, параметров сигналов и логических уровней в схемах PC. Этот метод требует глубоких знаний логики работы РС, микросхемотехники, радиоэлектроники, ЭРИ и определенных навыков работы с сервисным тестовым оборудованием.
Следует отметить, что чисто аппаратная диагностика практически не встречается, разве что при диагностике с использованием словарей неисправностей или таблиц эталонных состояний, да и то – симптомы, которыми в этих случаях приходится руководствоваться, выработаны либо ОС, либо тест-программой, либо микропрограммным тестом, а это уже не чисто аппаратная диагностика. Чисто аппаратной можно считать диагностику отдельных узлов ЭВМ, таких как ТЭЗ, которые проверяются не при автоматическом выполнении АПС проверочных тестов, а при подаче тестирующих последовательностей на исследуемый узел непосредственно от сервисного устройства, например УТК, или генератора стимулирующих воздействий.
Программный аспект диагностики подразумевает использование тестирующих программ различных классов: микропрограммные тесты, встроенные тест-программы, внешние тест-программы общего применения, наконец, – внешние тест-программы углубленного тестирования. Сюда же следует отнести и те небольшие программы или примеры, которые приходится писать самим обслуживателем АПС, для конкретных случаев диагностики неисправностей отдельного узла ЭВМ, ПЭВМ в конкретном режиме его работы.
При программном методе диагностики, большая часть диагностических процедур возлагается на диагностические программные средства. Этот метод требует определенных знаний различных диагностических программ, начиная с POST-программы и кончая программными средствами углубленной диагностики компонент ВС.
Тем не менее, насколько трудно обойтись без программных средств диагностики, настолько и невозможно точно определить место неисправности с точностью до компоненты схемы (ИМС БИС, конкретного ЭРЭ), или до конкретной цепи, без применения аппаратных средств диагностики (осциллографа, мультиметра и т. д.).
2.4.1 Аппаратные средства диагностики РС
2.4.1.1) Стандартная контрольно-измерительная аппаратура
Для замеров уровней напряжений, токов, сопротивлений, наблюдения осциллограмм сигналов в контрольных точках, измерений параметров электрических сигналов, можно использовать обычную, стандартную КИА, с характеристиками, соответствующими измеряемым сигналам и их параметрам.
Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49, 50, 51
