Комплектование групп - заключается в доставке на рабочие места необходимого количества ЭРИ перед монтажом.

                        Подготовка поверхности ПП. Обычно ПП поступают на сборку подготовленными к монтажу, с нанесенным консервирующим покрытием. Поэтому, перед сборкой производят расконсервацию платы и проверку паяемости. Однако при длительном хранении плат их качественные показатели ухудшаются. В этом случае производят горячее лужение или оплавление ПП

                        Сборка компонентов на ПП. Состоит из подачи их к месту установки, ориентации выводов относительно монтажных отверстий или контактных площадок, сопряжением со сборочными элементами и фиксации в требуемом положении. Фиксация может производиться подгибкой выводов после их введения в монтажные отверстия, а также легкоплавкими жидкостями - припоем или органическим составом. Развитие элементной базы потребовало в отдельных случаях введение приклейки компонентов, так как в условиях механических воздействий прочность паяных соединений, выводов элементов может оказаться недостаточной для удержания компонентов на ПП.

                        Контроль правильности установки компонентов на ПП. Производится визуально или с помощью автоматических оптических приборов-тестеров.

                        Нанесение паяльной пасты. Паяльную пасту можно наносить через трафарет и через специальные дозаторы.

                        Установка элементов в "ЧИП" исполнении.

                        Контроль качества установки элементов. Производится визуально, если какие либо элементы установлены не в соответствии с картой эскизов, то производится переустановка элемента.

                        Пайка. Способы пайки бывают контактные (паяльником) и бесконтактные (лазером, концентрированными потоками энергии и др.), групповые и последовательные, импульсные (за доли секунды) и обычные (2-3 сек.). Пайка поверхностно-монтируемых элементов осуществляется ИК-излучением в модуле ИК-обработки.

                        Контроль пайки. Выявление дефектов паяных соединений может производиться визуальным осмотром или с помощью таких способов, как тепловой контроль, контроль по току, рентгенотелевизионный контроль и др.

                        Подогрев платы. Предварительный нагрев платы способствует установлению теплового баланса в системе "плата-припой", уменьшает тепловой удар, внутренние напряжения в соединениях и коробления ПП.

                        Пайка. Способы пайки бывают контактные вручную и групповые. В нашем случае для пайки навесных элементов используется пайка волной припоя, а для пайки светодиодов используется ручная пайка.

                        Контроль пайки. Выявление дефектов паяных соединений может производиться визуальным осмотром или с помощью таких способов, как тепловой контроль, контроль по току, рентгенотелевизионный контроль и др.

                        Промывка. Для очистки печатных узлов от остатков флюса применяют следующие методы: ручная и механизированная очистка щетками, химическое и электрохимическое обезжиривание, струйная промывка, ультразвуковой метод, вибрационный метод. Для очистки применяют такие жидкости как трихлорэтилен, спирто-бензиновая смесь, хладон-113 и т.д.

                        Маркирование печатного узла.

                        Лакирование печатного узла с целью влагозащиты.

                        Выходной контроль печатного узла. На данной операции выявляют различные внешние дефекты и контролируют параметры изделий с помощью КИП или на специальных стендах.

Значения оперативного и вспомогательного времени определяются, с помощью справочных материалов (справочник нормировщика).

Проведем анализ двух вариантов маршрутной технологии сборки и монтажа изделия и выберем наиболее оптимальный.

Таблица 4.1 – Первый вариант маршрутной технологии

Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14