ДП з габаритними розмірами 128×65 задовольняє вимогам ГОСТ 23752-88, який забороняє застосовувати клас точності вищий, ніж 2-ий для плат більше 170×170. По точності виготовлення для пристрою, що розроблюється, оберемо ДП ІII-го класу точності. Такі плати прості в виконанні, надійні в експлуатації та мають невисоку вартість. Вважається, що ДП третього класу точності має підвищену густину рисунку (роздільна здатність – 3,33 лінії/мм).

4.3.3 Вибір матеріалів

В якості матеріалу ДП використаємо склотекстоліт – шарований пресований матеріал підвищеної теплостійкості, виготовлений зі склотканини просоченої термореактивною смолою, яка має підвищений опір ізоляції. Заготівка має з обох боків шар металізації – мідна електролітична оксидна фольга. Таке виконання ДП забезпечить малу сприйнятливість конструкції до вібраційних навантажень та дозволить запобігти небажаних деформацій плати.

Основні конструктивні параметри матеріалу ДП:

1.                  Вид плати: двостороння (ДДП);

2.                  Матеріал: СФ1,5-35-30, ДСТ 10316-78;

3.                  Товщина фольги: 35 мкм;

4.                  Товщина матеріалу з фольгою: 1,5 мм;

5.                  Діапазон робочих температур: -60º..+120º С;

6.                  Клас точності: 3;

7.                  Допуски на ДДП за ГОСТ 23751-86:

7.1.          Номінальне значення ширини провідника: t=0,25 мм;

7.2.          Номінальна відстань між провідниками: S=0,25 мм.

7.3.          Відношення діаметра отвору до товщини плати не менше 0,33

7.4.          Гарантійний поясок:

На зовнішньому шарі: bз=0,2 мм

На внутрішньому шарі: bвн=0,1 мм

7.5.          Допуск на отвори без металізації:

При діаметрі d ≤1мм     Δd=±0,05мм.

При d >1мм                  Δd=±0,1мм.

7.6.          Допуск на отвори з металізацією:

При діаметрі d ≤1мм     Δdмм.

При d >1мм                  Δdмм.

7.7.          Допуск на ширину провідника:

без покриття:      Δt=±0,05мм.

з покриттям:        Δt=±0,1мм.

7.8.          Допуск на розміщення осей отворів:

Тд= 0,03мм.

7.9.          Допуск на розміщення центрів контактних площадок:

ТD= 0,15мм.

7.10.     Допуск на розміщення друкованих провідників:

Tl=0,05мм.

7.11.     Допуск на підтравку діелектрика в отворі для ДДП:

=0 мм.

4.3.4    Розрахунок параметрів друкованого рисунку

Друкований рисунок плати виготовляється комбінованим негативним ме тодом. Трасування провідного шару друкованого вузла здійснена засобами программного пакета автоматизованого проектування P-CAD [31]. P-CAD — система автоматизованого проектування електроніки (EDA [29]) виробництва компанії Altium. Призначена для проектування багатошарових друкованих плат обчислювальних та радіоелектронних пристроїв. Використання САПР при проектуванні дозволяє збільшити ефективність, зручність та швидкість процесу проектування складних радіоелектронних вузлів у складі пристроїв з великим ступенем інтеграції.

4.3.4.1                    Розрахунок мінімального діаметру контактної площадки навколо монтажного отвору

Більшість застосованих радіоелементів відносяться до типу SMD (поверхневий монтаж), тому необхідно розрахувати лише невелику кількість контактних площадок, які мають монтажний отвір. До компонентів, виводи яких монтуються в отвори, відносяться мікросхеми у DIP корпусах, конденсатори, діоди та світлодіоди.

У таблиці 4.2. наведені характеристики використаних у схемі мобільного терміналу радіокомпонентів.

Таблиця 4.2. Фізичні характеристики радіоелементів

Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16