ГІМС відрізняються малою площею та високою надійністю, потребують небагато енергії, тому вони набувають широкого використання у сучасних електронних пристроях.
Список використаних джерел
1. Александров, Є.Г. Кузьмина Електротехнічні креслення і схеми – М.: Енерговидавництво. – 1990. – 288с.
2. А.М. Хаскін Креслення – К.: Вища школа. – 1976. – 436с.
3. В.Н. Дулин Электрические приборы – М.: Энэргоиздательство, 1989. – 303с.
4. Методичні вказівки до виконання курсової роботи з курсу „Нарисна геометрія та машинна графіка” на тему: „Розробка та оформлення конструкторської документації ГІМС”. Частина 1. Уклад. Кормановський С.І., Колесницький О.К., Вітюк О.П., Пащенко В.Н.- Вінниця, ВДТУ, 1997. – 32с.
5. Р.М. Терещук, К.М. Терещук, С.А. Сєдов Справочник радиолюбителя – К.: Наукова думка, 1981. – 671с.
6. Г.Д. Дорощенков, О.К. Колесницький, С.Є. Тужанський Радіо компоненти та мікроелектронна технологія: навчальний посібник – В.:ВНТУ, 2006. – 147с.
Додаток А
Таблиця 1
№
Умовне
позначення
Найменування
шарів
Позначення
матеріалу
Електричні
характеристики
Метод
одержання
Номер листа
Креслення і таблиці
1
Резистори
Кермет
R0=1000 Ом/м
Напилення в вакумі
2
Контактні площадки
Алюміній А99 ГОСТ 11069-74
R0=0.08Oм
3
Контактні площадки і провідники
Мідь вакуумна МВТУ 11Яе0.021.040-Т2
R0=0.06Oм
4
Контактні площадки і з’єднувальні провідники
Боросилікатне скло Е70.035.015ТУ
С0=10000пФ/Ом2
5
Верхній слой плівкового конденсатора
Матеріал для напилення обкладок Алюміній А99(ГОСТ 11069-64)
С0=2 1О4 пФ/см2
6
Діалектрик
Боросилікатне скло
E70.035.015ТУ
Додаток Б
Таблиця 2
№ вимірів
Поз. Означення
Точки вимірів
Провіряючий номінальний допуск
R1
1-3
6 кОм±10%
R2
4-2
26 кОм±10%
R3
С1
220пФ±15%
C2
1-8
0.01мкФ±10%
1. * Розміри для довідок.
2. Поверхня А полірована.
3. Конфігурацію плівчастих елементів виконувати по координатам, вказаним в Табл.. 3-7.
4. Елементи шарів виконуються через маску по ОСТ4 ГО.054.238.
5. Опір R і ємність С повинні відповідати значенням Табл..2.
Додаток В
Таблиця 3
Номери точок
Координати
x
Y
16
23
51
17
57
63
62
7
31
8
9
13
10
18
11
12
41
1. * Розміри для довідок
Додаток Г
1. *Розміри для довідок
2. Установку без корпусних компонентів виконувати по ОСТу ТО.010,220
3. Компоненти поз. 2,6 клеїти до плати поз.1 клеєм ВК-9ОСТ ГО.029.204 по ОСТу.054.21С.
4. Виводи елементів поз. 2 варити на установці „Контакт-3А” по ОСТу ГО.054.242.
5. Довжина вільних кінців дротяних виводів компонентів в місцях приєднання до контактних доріжок 0,5 мм max в границях контактних доріжок.
6. Позначення без корпусних елементів і контактних доріжок показано умовно.
Додаток Д
2. Плату поз.2 клеїти до деталі поз.1 клеєм ВК-9 по ОСТ4.ГОО54.210. Орієтировку провести по плівкових елементах.
3. Герметизацію схем проводити методом лазерного зварювання по ОСТ4.ГО.054.241
4. Контроль герметичності схем проводити вакумно рідинним методом по ОСТ4.ГО054.241
5. Маркірувати надписи емаллю ЕП-578,чорна ТУ6101559714 шрифтом 1 по НО.010.007. Нанести клеймо ВТК.
6. Після нанесення маркіровки поз.3 покрити лаком УР-231 ТУ6-10-В53-76Ж по ОСТ4.ГО.054.205
7. Загальні вимоги по ОСТ4.ГО.005.21
АНОТАЦІЯ
В даному курсовому проекті розроблено конструкторську документацію гібридної мікросхеми з заданими параметрами, а також розраховано її оптимальні розміри за відповідними правилами. Виконано креслення резистивного шару, розробка складального креслення плати гібридної інтегральної схеми і специфікація до складального креслення.
АННОТАЦИЯ
В данном курсовом проекте разработана конструкторская документация гибридной микросхемы с заданными параметрами, а также рассчитано ее оптимальные размеры по соответствующим правилам. Выполнено чертеж резистивного шара, разработка сборочного чертежа платы гибридной интегральной схемы и спецификация к сборочному чертежу.
ABSTRACT
In the given academic year project the design documentation of a hybrid microcircuit with the set parametres is developed, and also calculation of its optimum sizes by respective rules is executed. It is executed plotting of a resistive sphere, working out of assembly plotting of a payment of a hybrid integrated microcircuit and the specification to assembly plotting.
Страницы: 1, 2, 3, 4, 5