Рефераты. Разработка микшерного пульта

Для защиты проводящего рисунка от окисления и улучшения процесса пайки, плату покрываем сплавом «Розе». Этот сплав имеет низкую температуру плавления, что позволяет избежать возможных отслоений токоведущих дорожек в процессе нанесения покрытия и пайке. Основные параметры сплава «Розе» приведены в таблице 3.4.


Таблица 3.4

Материал

Химический состав

Температура плавления, ºС

Pl

Sm

Bi

Сплав «Розе»

25

25

50

94


3.2.3 Вспомогательные материалы

Вспомогательные материалы заносим в таблицу 2.5.

Выбор припоя зависит от соединительного рисунка, способа пайки, тепловых ограничений, размеров деталей.

Для пайки используется припой оловянно-свинцовый ПОС-61.

Химический состав припоя ПОС-61 приведен в таблице 2.6.

Основные параметры припоя ПОС-61 сведены в таблицу 2.7.



Таблица 3.5


Наименование материала

Единица измерения

Норма затрат на единицу измерения

ГОСТ на материалы

Примечание

1

Припой ПОС-61

г.

20

ГОСТ 21–931–86


2

Флюс ФКТ

г.

10

ТУ 81–05–51–76


3

Спирто-бензиновая смесь

г.

5

-


4

Салфетка хлопчатобумажная

см2

0,6

ГОСТ 31–470–632–76


5

Провод НВ-500В – 0,12

м.

7,74

ГОСТ17515–72



Салидус – высочайшая температура, при которой сплав затвердевает.

Ликвидиус – минимальная температура, при которой сплав переходит в жидкое состояние.

Припой меньше подвергается коррозии, чем медные проводники на ПП

ПОС-61 наносится на проводники печатной платы, что обеспечивает хорошую защиту от коррозии и минимальное переходное сопротивление. Это обеспечивает хорошее качество пайки.


Таблица 3.6

Марка припоя

Химический состав, %

Олова

Свинца

ПОС-61

61

39


Таблица 3.7

Марка припоя

Температура, ºС

Удельное электрическое сопротивление.

Р=10, Ом*м

Салидус

Ликвидиус

ПОС-61

183

190

13,9



3.3 Проектирование печатных плат и расчет конструкции

3.3.1 Проектирование печатной платы эквалайзеров

В ходе разработки устройства была выбрана элементная база, на основе которой можно произвести ориентировочных расчет габаритных размеров печатной платы. Определим габаритные размеры элементов, размеры занесем в таблицу 3.8.


Таблица 3.8

Наименование элементов

Кол-во

размеры

Lуст

Siуст

SΣ уст

H

L

B(D)

dвыв

dотв

R1…R26

26

2,5

6

2,5

0,5

0,8

10

25

650

HL1…HL6

6

10

3

3

0,5

0,8

5

15

90

C1…С48

48

10

5

5

0,5

0,8

2,5

25

75

DA1…DA6

6

5

7,5

30

0,5

0,8

30

225

1350

VT1…VT6

6

5,3

6

3

0,7

0,8

5

15

90

VD1…VD12

12

2

5

2

0,5

0,8

10

20

240


Площадь, заполняемая элементами составляет 2495 мм2.

При коэффициенте заполнения печатной платы 0,4, площадь ПП будет равна 2495/0,4 = 6237 мм2.

Конструктивно длинна печатной платы зависит от расположения элементов управления на передней панели. И это является главной помехой для обеспечения большего коэффициента заполнения ПП. При разработке, эта длинна получилась 165 мм. Расчетная ширина платы 6237 / 165 = 40 мм. При проектировании печатной платы из-за связи компоновки ПП с компоновкой передней панели, размеры ее установились 165х70 мм.

Коэффициент заполнения печатной платы в таком случае: 2495 / (165х70) = 0,21



3.3.2 Проектирование печатной платы эффектов

Размеры элементов занесем в таблицу 2.9


Таблица 3.9

Наименование элементов

Кол-во

размеры

Lуст

Siуст

SΣ уст

H

L

B(D)

dвыв

dотв

R1…R14

14

2,5

6

2,5

0,5

0,8

10

25

350

Конденсаторы

электролит.

6

10

5

5

0,5

0,8

2,5

25

150

Конденсаторы

керамич.

4

10

5

3

0,5

0,8

5

15

60

DA1, DA2

2

5

17,5

7,5

0,5

0,8

15

131

262

Страницы: 1, 2, 3, 4, 5



2012 © Все права защищены
При использовании материалов активная ссылка на источник обязательна.