Электролитическое нанесение меди. Медь наноситься на поверхность до толщины 0.25мм. Осажденная медь на отверстия достаточно толстая необходимая чтобы проводить, необходимый для электролитического осаждения .Оловянно-свинцовое покрытие. Оловянно-свинцовое выполняет две важные функции. Данная смесь выполняет функции резиста для последующего травления, так же защищает медь от травления.

Удаление резиста. Резист удаляется оставляя оловянно-свинцовую смесь и медь. Медь покрытая припоем выдержит процесс травления и образует собой рисунок платы. Нанесение защитного покрытия. Для защиты поверхности платы где в дальнейшем не будет производиться пайка наноситься маска. В данном случае маску будем наносить при помощи трафарет, данный метод не обладает большой точностью, однако материал более пластичен, и у данного процесса стоимость ниже. В качестве материала для печатной платы " Цифрового FM-приемника" выберем Стеклотекстолит - СФ-2-35, толщиной 1,5 мм. Данный материал обладает хорошими физическими и механическими свойствами и полностью удовлетворяет нашим требованиям .

Таблица 4.1. Фольгированные материалы для ПП.

В качестве материала для печатной платы " Цифрового FM-приемника" выберем Стеклотекстолит - СФ-2-35, толщиной 1,5 мм. Данный материал обладает хорошими физическими и механическими свойствами и полностью удовлетворяет нашим требованиям .

4.4 Выбор, обоснование и разработка способов электромонтажа и соединений модулей

Эл менты: разъем Х1, Х2,Х3 и микросхемы DA1,DA5,DA6 – будут запаяны вручную паяльником, припой ПОС-61 ГОСТ 21931-76. Элементы поверхностного монтажа будут фиксироваться оплавлением припоя, паяльная паста ПЛ-111 АУЭО.033.012 ТУ.

Все элементы на плате соединяются при помощи печатных проводников. Соединение между платой А1,A2 и графическим дисплеем осуществляется при помощи провода МГТФ ТУ 16-505.185-71.

Критериями оптимальности трассировки являются: минимум суммарной длины всех проводников; минимум числа их пересечений; минимум изгибов проводников; минимальная длина параллельных участков соседних проводников; равномерное распределение проводников по монтажной области.

4.5 Выбор и обоснование способов защиты конструкции изделия и разработка деталей несущих конструкций

Для предохранения элементов печатного монтажа от влаги плату после сборки покрываем лаком ФП-525 ТУ 6-10-1653-78 по ОСТ 92-1709-81.

Закрепление печатной платы будет производиться с помощью винтов к основанию корпуса с предварительной смазкой винта лаком АК-113 для предотвращения самовыкручивания. Расчет на вибрационные нагрузки и удары показал, что корпус и расположенные в нем детали не требуют дополнительных систем амортизации и защиты от вибраций.

4.6 Разработка внешнего оформления конструкции, описание разработанной конструкции и оценка ее качества

Корпус представляет собой металлический корпус толщиной 1 мм изготовленный методом штамповки, фальшь панель из высокопрочного АВS пластика выполнена методом литья. Внешний вид соответствует требованиям эстетики и дизайна. Размеры корпуса – минимальные. В данной конструкции предусмотрены радиаторы для охлаждения микросхем TDA 2003(10 Вт). Данная конструкция позволяет обеспечить высокую механическую прочность, современный эстетический вид, управление приемником осуществляется непосредственно с лицевой панель конструкции. Универсальность корпуса позволяет применять его в различных транспортных средствах.

5. КОНСТРУКТОРСКИЕ РАСЧЕТЫ

5.1 Расчет объемно-компоновочных характеристик изделия

Рассчитываем, какую площадь занимают компоненты печатной платы.

Таблица 5.1.1

При расчете печатной платы А1 не учитываем SB1-SB8 и DD2 так как они не будут установлены на данной плате.

Суммарная площадь

мм2

Коэффициент заполнения примем К=3

 мм2 (5.1)

SПП=3·3081,93=9663мм2

Согласно ГОСТ 10317-79 принимаем размеры платы А1 110 x 92 мм (SПП = 10120 мм2).

Суммарная площадь платы А2

принимаем размеры платы А2 40 x 30 мм (SПП = 1200 мм2)

5.2 Расчёт элементов печатного монтажа

Выбирается двусторонняя печатная плата с металлизацией сквозных отверстий из стеклотекстолита СФ-2-35Г-1,5 ГОСТ 10316-78 толщиной 1,5 мм (толщина фольги – 0,035 мм). ДПП с металлизацией переходных отверстий отличается высокой трассировочной способностью, обеспечивает высокую плотность монтажа элементов и хорошую механическую прочность их крепления, она допускает монтаж элементов на поверхности и является наиболее распространенной в производстве радиоэлектронных устройств.

Точность изготовления печатных плат зависит от комплекса технологических характеристик и с практической точки зрения определяет основные параметры элементов печатной платы. В первую очередь это относится к минимальной ширине проводников, минимальному зазору между элементами проводящего рисунка и к ряду других параметров.

По ГОСТ 23.751-86 предусматривается пять классов точности печатных плат, которые обусловлены уровнем технологического оснащения производства. Принимаем класс тонности – четвертый. Метод изготовления печатной платы – позитивный комбинированный.

Диаметры выводов для переходных отверстий равны 0,3 мм – 1-я группа; для элементов DA1 и проводов равны 0,7 мм – 2-я группа; для элементов DA7, DA8, X1-X3- 1,1 мм – 3-я группа. Произведем расчет печатного монтажа с учетом созданных групп.

Расчет печатного монтажа состоит из трех этапов: расчет по постоянному и переменному току и конструктивно-технологический.

Исходные данные для расчёта:

1.                 Imax — максимальный постоянный ток, протекающий в проводниках (определяется из анализа электрической схемы), Imax = 1 A;

2.                 Толщина фольги, t = 35 мкм;

3.                 Напряжение источника питания, Uип = 12 В;

4.                 Длина проводника, l = 0,1 м;

5.                 Допустимая плотность тока, jдоп = 75 А/мм2;

6.                 Удельное объемное сопротивление ρ = 0,0175 Ом·мм2/м;

7.                 Способ изготовления печатного проводника: комбинированный позитивный;

 Определяем минимальную ширину, мм, печатного проводника по постоянному току для цепей питания и заземления:

, (5.2.1)

где bmin1 - минимальная ширина печатного проводника, мм;

jдоп - допустимая плотность тока, А/мм2;

 t – толщина проводника, мм;

 мм.

Определяем минимальную ширину проводника, мм, исходя из допустимого падения напряжения на нем:

 , (5.2.2)

где ρ — удельное объемное сопротивление [7], Ом·мм2/м;

l — длина проводника, м;

Uдоп— допустимое падение напряжения, определяется из анализа электрической схемы. Допустимое падение напряжения на проводниках не должно превышать 5% от питающего напряжения для микросхем и не более запаса помехоустойчивости микросхем.

 мм.

Определяем номинальное значение диаметров монтажных отверстий d:

, (5.2.3)

где dэ — максимальный диаметр вывода устанавливаемого ЭРЭ, мм;

Δdн.о — нижнее предельное отклонение от номинального диаметра монтажного отверстия, Δdн.о = 0,1 мм;

r — разница между минимальным диаметром отверстия и максимальным диаметром вывода ЭРЭ, ее выбирают в пределах от 0,1 до 0,4 мм.

Примем r = 0,1 мм.

d1 = 0,3+0,1+0,1 = 0,5 мм;

d2 = 0,7+0,1+0,1 = 0,9 мм;

d3 = 1,0+0,1+0,1 = 1,2 мм;

Принимаем для выводов 1-й группы d1 = 0,5 мм; для второй - d2 = 0,9 мм; для третей d3 = 1,2 мм.

Рассчитываем минимальный диаметр контактных площадок для ДПП, мм:

,(5.2.4)

где t — толщина фольги, мм; D1min— минимальный эффективный диаметр площадки, мм:

,(5.2.5)

где bм — расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки, мм, [7], bм=0,025мм;

Δd и Δр — допуски на расположение отверстий и контактных площадок, мм, [7], δd=0,05мм и δр=0,15 мм;

dmax — максимальный диаметр просверленного отверстия, мм:

,(5.2.6)

где Δd — допуск на отверстие, мм, [7], Δd=0,05мм

Для 1-й группы:

 мм;

 мм;

 мм.

Для 2-й группы:

 мм;

 мм;

 мм.

Для 3-й группы:

 мм;

 мм;

Максимальный диаметр контактной площадки Dmax, мм:

, (5.2.7)

Для 1-й группы:

мм.

Для 2-й группы:

мм.

Для 3-й группы:

мм.

Определяем ширину проводников bmin, при изготовлении комбинированным позитивным методом, мм:

,(5.2.8)

где b1min — минимальная эффективная ширина проводника b1min=0,38 мм для плат 4-го класса точности.

 мм.

Принимаем bmin = max{bmin1, bmin2, bmin3} = 0,4 мм

Максимальная ширина проводников, мм:

(5.2.9)

мм.

Определяем минимальное расстояние между элементами проводящего рисунка.

Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой, мм:

,(5.2.10)

где L0 — расстояние между центрами рассматриваемых элементов, мм, L0 = 1,1 мм;

 — допуск на расположение проводников, мм, =0,03.

мм

Минимальное расстояние между двумя контактными площадками, мм:

,(5.2.11)

мм

Минимальное расстоя3ние между двумя проводниками, мм:

,(5.2.12)

мм.

Контактные площадки для поверхностно монтируемых элементов выбираются исходя из их установочных размеров.

Таким образом, параметры печатного монтажа отвечают требованиям, предъявляемым к платам 4-го класса точности. Имеем диаметр отверстия/диаметр контактной площадки (мм) для элементов 1-й группы 0,6/1,15; для элементов 2-й группы – 0.9/1,55; для элементов 3-й группы – 1,2/1,85;. Принимаем ширину печатного проводника равной 0,24 мм, минимальные расстояния между: проводником и контактной площадкой – 0,17 мм; двумя контактными площадками - 0,1 мм; двумя проводниками - 0,42мм.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

При выполнении курсового проекта было спроектировано при помощи пакета программ РСAD-2002 печатной платы программатора, позволяющая автоматически трассировать печатные проводники. Были проведены конструкторские расчеты электрических соединений, компоновочных характеристик доказывающие возможность изготовления программатора в условиях промышленного мелкосерийного производства. Итогом работы явился комплект конструкторской документации, представленный в приложении, содержащий электрическую принципиальную схему, чертеж печатной платы, сборочный чертеж печатного узла САПР P-CAD 2002.

ЛИТЕРАТУРА

1. Журнал "Радио" №5. – М.: Роспечать, 2007. – 41 с.: ил.

2. Каталог "ПЛАТАН". – М.: Платан Компонентс, 2005. – 320 с.: ил.

3. Интернет ресурс: www.platan.ru

4. А.П. Ненашев "Конструирование радиоэлектронных средств", Москва, "Высшая школа" 1990 г.

5. Ю.М. Лахтин, В.П. Леонтьева "Материаловедение", М. "Машиностроение", 1990 г.

6. Анурьев В. И. Справочник конструктора-машиностроителя: В 3 т. Т3. – 8-е изд. перераб. и доп. – М.: Машиностроение, 2001. – 864 с.: ил.

7. Парфенов А.А. Конструирование РЭА: Учебник для радиотехнических специальностей ВУЗов. – М.: Высшая школа, 1989. – 422 с.: ил.

8. Уваров A. P-CAD 2000, ACEEL EDA. Конструирование печатных плат.Учебный курс. - СПб.: Питер, 2001.

9.Грачев А.А. "Конструирование электронной аппаратуры", М., NT Press, 2006

Страницы: 1, 2, 3, 4