Рефераты. Расчет и проектирование МДП-транзистора

Сложные слоистые структуры арсенида галлия в комбинации с арсенидом алюминия (AlAs) или тройными растворами AlxGa1-xAs можно вырастить с помощью молекулярно-лучевой эпитаксии (МЛЭ). Из-за практически полного согласования постоянных решёток слои имеют малые напряжения и могут выращиваться произвольной толщины.

Основны свойства и параметры полупроводника представлены в таб. 2.1.


Таблица 2.1 - Основны параметры GaAs

Свойства

Общие

Название

арсенид галлия

Химическая формула

GaAs

Внешний вид

Тёмно-серые кубические кристаллы

Структура

Атомный вес

144,64 ат. ед.

Постоянная решётки

0,56533 нм

Кристаллическая структура

цинковой обманки

Физические

Агрегатное состояние при н. у.

твёрдое

Точка плавления при н. у.

1513 K

Электронные

Ширина запрещённой зоны при 300 K

1.424 эВ

Электроны, эффективная масса

0.067 me

Лёгкие дырки, эффективная масса

0.082 me

Тяжёлые дырки, эффективная масса

0.45 me

Подвижность электронов при 300 K

9200 см²/(В·с)

Подвижность дырок при 300 K

400 см²/(В·с)


По физическим характеристикам арсенид галлия более хрупкий материал, чем кремний. Кроме того подложки из арсенида галлия гораздо сложнее для изготовления и дороже, что ограничивает применение материала.

Токсические свойства арсенида галлия не были детально исследованы, но это вещество токсично и канцерогенно [9].


2.2    Основные параметры МДП-транзистора


Сox — удельная емкость подзатворного диэлектрика

IсID — ток стока

IзIG — ток затвора

IDS — ток канала исток-сток

R0 — омическое сопротивление

Ri — внутреннее сопротивление

S — крутизна характеристики

Uзи UGS — напряжение затвор-исток

Uси UDS — напряжение исток-сток

Uзс UDG — напряжение сток-затвор

UЗИ пор Uпор UGS(th) VT — пороговое напряжение

UЗИ отс Uотс UGS(off) — напряжение отсечки

Vox — падение напряжения на окисном слое

VТ — пороговое напряжение

VSS — напряжение, приложенное к подложке

μ — коэффициент усиления

2.3     Расчет параметров МДП-транзистора

Исходные данные для расчетов:

-                   ширина п/п структуры                                                Zк=1500·10-4 см;

-                   длина канала                                                      Lk=6·10 -4 см;

-                   толщина оксидного слоя (изолятора затвора)  d=0,16·10-4 см ;

-                   концентрация акцепторов в подложке              Na=6·1015 см -3 ;

-                   поверхностная плотность зарядов                             Nпов=1,2·1011 см -2;

-                   толщина истока                                                 hист=4·10-4 см;

-                   длина истока                                                      lист=7·10-4 см;

-                   толщина стока                                                   hcток=4·10-4 см;

-                   длина стока                                                                 lсток=7·10-4 см;

-                   тепловое сопротивление корпуса                     Rt= 40 К/Вт         .

Рассчитаем напряжение смыкания, В:


                                     (2.1)


где q – заряд электрона, а j f = 0,38 В – потенциал уровня Ферми.



Найдем удельную емкость «затвор-канала», Ф:


                                                   (2.2)


где = 4 – диэлектрическая проницаемость диоксида кремния.



Ширина обедненного слоя в канале при Uзи =0 находится по формуле:

                                              (2.3)


Плотность заряда нескомпенсированных ионизированных атомов примеси в подложке, Кл/см2:

                                         (2.4)


Плотность заряда на границе диэлектрик-полупроводник, Кл/см2:


                                        (2.5)


Крутизна, А/В:


                     (2.6)


где =0,15 м2∙В-1∙с-1— подвижность электронов в канале.



Пороговое напряжение транзистора, В:


                      (2.7)


Коэффициент К:


                                 (2.8)

Паразитные емкости затвора, Ф:


  (2.9)


где Sз=Zk·Lk — площадь затвора.



Сопротивление стока и истока, Ом:


                                             (2.10)


где  — удельное сопротивление канала.



На рисунке 2.1 построено семейство передаточных характеристик транзистора для значений напряжения между стоком и истоком 1, 2, 4 В.


Рисунок 2.1 - Стоко-затворная характеристика полевого транзистора.


Семейство стоковых (выходных) характеристик МДП-транзистора с индуцированным каналом строим путём совмещения двух областей его ВАХ - триодной и области насыщения.


Рисунок 2.2 - Семействo выходных вольт-амперных характеристик полевого транзистора

ВЫВОДЫ


В ходе данной курсовой работе:

         были рассмотрены свойства МДП-структури, а также типы и устройство полевых транзисторов;

         рассмотрены характеристики МДП-транзистора;

         определено влияние типа канала на вольт-амперные характеристики прибора;

         рассмотрены основны свойства и параметры полупроводника арсенида галлия;

         рассчитаны параметры и характеристики МДП-транзистора.

В результате расчетов параметров и характеристик полупроводниковых приборов были получены результаты, не противоречащие справочным данным.

Так же были получены значения основных параметров: пороговое напряжение , напряжение смыкания , сопротивление стока и истока rи=rс=42,07 Ом. В результате построений характеристик МДП-транзистора были получены типичные вольтамперные характеристики транзистора МДП-типа с индуцированным каналом n-типа.


СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ


1.           Ніконова З.А., Небеснюк О.Ю. Твердотіла електроніка. Конспект лекцій для студентів напрямку «Електроніка» ЗДІА/ Запоріжжя: Видавництво ЗДІА, 2002. - 99с.

2.           Твердотіла електроніка. Навчальний посібник до курсового проекту для студентів ЗДІА спеціальності «Фізична та біомедична електроніка» денної та заочної форм навчання /Укл: З.А. Ніконова, О.Ю. Небеснюк,, М.О. Літвіненко, Г.А. Слюсаревська. Запоріжжя, 2005. - 40с.

3.           Батушев В. А. Электронные приборы. – М. , “Высшая школа” 1980..

4.           Гусев В.Г., Гусев Ю.М. Электроника – М.: Высшая школа, 1991г. - 617с.

5.           Гуртов В. А. Твердотельная электроника: Учеб. пособие // В. А. Гуртов; ПетрГУ. – Петрозаводск, 2004. - 312 с.

6.           Городецкий Л. Ф. Полупроводниковые приборы // Л. Ф. Городецкий,А. Ф. Кравченко, М.: Высшая школа, 1967, - 348 с.

7.           Епифанов Г.И. Физические основы микроэлектроники М.: Сов. радио, 1971 г. - 376 с.

8.           Ефимов И. Е., Козырь И. Я., Горбунов Ю. И. Микроэлектроника. М.: Высшая школа, 1987г. - 326 с.

9.           Ефимов И.Е., Козырь И.Я. Основы микроэлектроники. - 2-е изд., перераб. и доп. - М.: Высшая школа, 1983г. - 384 с.

10.       Жеребцов И.П. Основы электроники. - Энергоатомиздат, Ленинградское отд-ние, 1989г. - 352 с.

11.       Зи С. Физика полупроводниковых приборов: Пер. с англ. М.: Мир, 1984. - 368 с.

12.       Полупроводниковые приборы: транзисторы. Справочник. Под ред. Н. Н. Горюнова - М.: Энергоатомиздат, 1985г. - 204 с.

13.       Пасынков В. В., Чиркин Л. К. Полупроводниковые приборы. М.: Высшая школа, 1987г. - 479 c.

14.       Степаненко И.П. Основы микроэлектроники. - М.: Сов. радио, 1980г. - 424 с.

15.       Тугов Н.М., Глебов Б.А., Чарыков Н.А. Полупроводниковые приборы. - М.: Энергоатомиздат, 1990г. - 376 с.

16.       Федотов Я. А. Основы физики полупроводниковых приборов. М., “Советское радио”, 1970г. - 392 с.

17.       Электроника: Энциклопедический словарь.//Гл. ред. В. Г. Колесников. М.: Советская энциклопедия, 1991. - 688 с.


Страницы: 1, 2, 3, 4



2012 © Все права защищены
При использовании материалов активная ссылка на источник обязательна.