Рефераты. Проектирование ГИС и расчет элементов узлов детектора СВЧ сигналов

Подгонка конденсаторов. Для толстопленочных конденсаторов используют воздушно-абразивную подгонку удалением части верхней обкладки абразивом. Это сложная малопроизводительная операция, при осуществлении которой возможно повреждение диэлектрика и нижней обкладки, что снижает выход годных схем.

В толстопленочных ГИС широко применяют навесные малогабаритные конденсаторы. Монтаж навесных компонентов производят теми же методами, что и для тонкопленочных ГИС.

Толстопленочные ГИС герметизируют в металлополимерные, металлокерамические, керамические и пластмассовые корпусы или заливкой стеклоэмалью.

После очистки и отжига платы на нее наносят и вжигают поочередно с обеих сторон проводящую пасту для формирования проводников, контактных площадок и нижних обкладок конденсаторов, после чего формируют диэлектрик для конденсаторов и пересечений проводников. Верхние обкладки и пленочные перемычки изготовляют из одной пасты.

Технологический процесс изготовления ГИС


А/Б

№ операции

Наименование и содержание операции

А

005

Промывка чистых плат в деионизированной воде в УЗ поле с порошком

Б


Установка вибропромывки НО-2919; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;

О


1.                    Уложить платы в ванну с дистилярованной водой

2.                    Запустить УЗ – установку

3.                    Проводить процесс в течение 10 – 15 мин.

4.                    Промытые платы уложить в магазин.

А

010

Термообработка плат

Б


Установка с ИК нагревом;

О


1.                    Установить платы в магазин установки с ИК нагревом

2.                    Производить сушку плат при температуре 600 – 700 0С в течение 10-15 мин, в зависимости от степени влажности плат

3.                    Изъять платы из магазина установки после их остывания

4.                    Уложить в цеховую тару

А

015

Нанесение пасты ПП – 3 с проверкой совмещения под микроскопом.

Б


Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 01.

О


1.                  Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.

2.                  Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).

3.                  Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.

4.                  Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.

5.                  Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.

6.                  Запустить плату на линию и нанести пасту.

Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом

А

020

Вжигание пасты ПП - 3

Б


Установка HOTFLOW 7;

О


1.                  Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.

2.                  На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 780 – 800 0С, временной режим вжигания в течение 20 – 30 мин.

3.                  Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.

4.                  Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.

5.                  Для всех последующих плат выполнить пункт 4.

А

25

Нанесение пасты ПД – 1 с проверкой совмещения под микроскопом.

Б


Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 07.

О


1.                  Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.

2.                  Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).

3.                  Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.

4.                  Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.

5.                  Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.

6.                  Запустить плату на линию и нанести пасту.

Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом

А

30

Вжигание пасты ПД – 1

Б


Установка HOTFLOW 7;

О


1.                  Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.

2.                  На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 730 – 750 0С, время вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.

3.                  Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.

4.                  Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.

Для всех последующих плат выполнить пункт 4.

А


Нанесение пасты ПК1000-30 с проверкой совмещения под микроскопом.

Б


Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 07.

О




Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.

Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).

Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.

Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.

Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.

Запустить плату на линию и нанести пасту.

Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом

А


Вжигание пасты ПК1000-30

Б


Установка HOTFLOW 7;

О


Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.

На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 730 – 750 0С, время вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.

Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.

Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.

Для всех последующих плат выполнить пункт 4

А

035

Нанесение пасты ПР – 3К с проверкой совмещения под микроскопом.

Б


Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 03.

О


1.                  Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.

2.                  Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).

3.                  Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.

4.                  Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.

5.                  Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.

6.                  Запустить плату на линию и нанести пасту.

Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом

А

040

Вжигание пасты ПР – 3К.

Б


Установка HOTFLOW 7;

О


1.                  Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.

2.                  На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 620 – 630 0С, временной режим вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.

3.                  Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.

4.                  Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.

Для всех последующих плат выполнить пункт 4.

А

045

Нанесение пасты ПР – 100 с проверкой совмещения под микроскопом.

Б


Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 08.

О


1.                  Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.

2.                  Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).

3.                  Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.

4.                  Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.

5.                  Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.

6.                  Запустить плату на линию и нанести пасту.

Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом

А

050

Вжигание пасты ПР – 100.

Б


Установка HOTFLOW 7;

О


1.                  Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.

2.                  На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 610 – 620 0С, временной режим вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.

3.                  Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.

4.                  Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.

Для всех последующих плат выполнить пункт 4.

А

055

Нанесение пасты ПР – 20К с проверкой совмещения под микроскопом.

Б


Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 06.

О


1.                  Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.

2.                  Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).

3.                  Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.

4.                  Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.

5.                  Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.

6.                  Запустить плату на линию и нанести пасту.

Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом

А

060

Вжигание пасты ПР – 20К.

Б


Установка HOTFLOW 7;

О


1.                  Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.

2.                  На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 600 – 610 0С, временной режим вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.

3.                  Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.

4.                  Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.

Для всех последующих плат выполнить пункт 4.

А

065

Нанесение пасты ПП – 4 с проверкой совмещения под микроскопом.

Б


Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 09.

О


1.                  Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.

2.                  Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).

3.                  Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.

4.                  Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.

5.                  Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.

6.                  Запустить плату на линию и нанести пасту.

Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом

А

070

Вжигание пасты ПП – 4

Б


Установка HOTFLOW 7;

О


1.                  Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.

2.                  На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 700 – 720 0С, временной режим вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.

3.                  Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.

4.                  Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.

Для всех последующих плат выполнить пункт 4.

А

075

Подгонка плёночных резисторов.

Б


Лазерная установка «Темп»;

О


Производить подгонку номиналов всех резисторов начиная с R1, R2…R29 лазерным лучом согласно заданному номиналу и допуску резистора путем удаления части поверхности резистора.

А

080

Измерение плёночных резисторов

Б


Установка для тестирования микросхем фирмы Microcraft EMX – 5141; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525; Линза 8066 3х увеличение; Пинцет прецизионный антистатический 3CSA; Браслет антистатический с гарнитурой заземления;

О


1.                    Проверить резисторы осмотром с помощью линзы на отсутствие трещин, отслоений

2.                    Установить ГИС на стенд установки

3.                    Замерить с применением щупов омического сопротивления, сопротивление должно совпадать с заявленным номиналом и иметь заявленный допуск

4.                    Снять ГИС со стенда уложить в тару.

А

085

Подгонка плёночных конденсаторов.

Б


Установка для абразивной обработки;

О


Производить подгонку конденсаторов начиная с C1, C2, C3, C4 воздушно – абразивной обработкой согласно заданного номинала ёмкости и допуска на номинал;

А

090

Измерение плёночных конденсаторов.

Б


Установка для тестирования микросхем фирмы Microcraft EMX – 5141; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525; Линза 8066 3х увеличение; Пинцет прецизионный антистатический 3CSA; Браслет антистатический с гарнитурой заземления;

О


1.                    Проверить конденсатор осмотром с помощью линзы на отсутствие трещин, отслоений

2.                    Установить ГИС на стенд установки

3.                    Замерить с применением щупов ёмкости, сопротивление должно совпадать с заявленным номиналом и иметь заявленный допуск

4.                    Снять ГИС со стенда уложить в тару.

А

095

Пайка в электронагревательном устройстве в воздушной среде.

Б


Установка HOTFLOW 7, Автомат SIPLACE 80 F4;

О


1.                    Производить пайку навесных компонентов с помощью паяльной станции на автоматической линии пайки.

2.                    Пасту наносить трафаретной печатью через трафарет.

3.                    Навесные элементы устанавливать автоматически путём захвата их из бункера и установки на место. Температура плавления 200 – 220 0С. Не допускается смещение ЭРЭ, неправильная ориентация ЭРЭ, прокрасы пасты.

А

100

Промывка плат в органических растворителях и в УЗ поле.

Б


Установка вибропромывки НО-2919; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;

О


1.                    Промывку производить в 3 – х ваннах с предварительной замочкой в течение 3 – х минут с последующей обработкой в УЗ поле в течение 2 – 3 минут в каждой из 3 – х ванн.

2.                    Производить сушка плат вытяжкой. Высушенные платы уложить в магазин. Необходимо строгое выполнение инструкций по безопасности. Недопустимо соприкосновение ТХЭ с нагретыми металлическими предметами во избежание образования удушающих газов (фосген, дифосген).

А

105

Промывка плат в горячей деионизированной воде.

Б


Установка вибропромывки НО-2919; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;

О


Дополнительная промывка от остатков флюсов и хлора (от ТХЭ) при температуре 85 0С при расходе воды 1,2 л/мин с последующей сушкой при температуре 80 – 120 0С.

А

110

Стабилизация параметров термотренировкой.

Б


Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525; Шкаф сушильный КП- 4506; Термостат ТС-80М;

Т


Халат х/б ГОСТ 621-73; Держатель плат; Перчатки трикотажные №10 ГОСТ 108-74;

О


Подвергнуть плату термотренировке по следующему режиму:

1.                  При температуре (+ 85 ± 3) °С время выдержки 24 ч.

А

115

Термоциклирование.

Б


Камера КТ04, камераКТХБ;

О


Подвергнуть ГИС термоциклированию (10 циклов) по следующему режиму:

1.                  При температуре (- 65 ± 3) °С время выдержки 2 ч.

2.                  При температуре (+125 ± 3) °С время выдержки 2 ч.

Время переноса ГИС из камеры в камеру не более 3 минут.

А

120

Электро-термотренировка.

Б


Испытательный комплекс «Вахта»;

О


1.                    Установить ГИС в комплексе

2.                    Подать макс. питающие напряжение и входной сигнал.

3.                    Выдерживать ГИС при температуре 85 0С в течение 7 суток.

4.                    По истечении 7 суток изъять ГИС из комплекса

5.                    Проверить схемы по всем приёмо – сдаточным параметрам, предусмотренным ТУ.

А

125

Разбраковка по электрическим параметрам.

Б


Установка для тестирования ГИС фирмы Microcraft EMX – 5141;

О


1.                    Установить ГИС на стенд.

2.                    Проконтролировать электрические параметры, заявленные в ТУ(Iпотр).

3.                    Клеймить штамп регулировщика в месте согласно чертежу.

4.                    Снять ГИС со стенда уложить в тару.

А

130

Разбраковка по внешнему виду.

Б


Линза 8066 3х увеличение; Лупа RLL 122/122Т;

Т


Браслет антистатический с гарнитурой заземления; Матрица, ракель; Желатин, штемпель; Кисть КХЖК № 2 ТУ 17-1507-89; Пинцет прецизионный антистатический 3CSA;

О


1.                    Проверить до 5% партии ГИС по внешнему виду на отсутствие трещин, сколов, непроваров.

2.                    Клеймить штамп регулировщика в месте согласно чертежу.

А

135

ОТК контроль 10%

Б


Линза 8066 3х увеличение; Лупа RLL 122/122Т;

Т


Браслет антистатический с гарнитурой заземления; Пластина заземления

Матрица, ракель; штемпель; Кисть КХЖК № 2 ТУ 17-1507-89; Пинцет прецизионный антистатический 3CSA;

О


1.                    Проверить до 10% ГИС внешним осмотром на соответствие чертежу.

2.                    Клеймить штамп ОТК в месте согласно чертежу.

Страницы: 1, 2, 3, 4



2012 © Все права защищены
При использовании материалов активная ссылка на источник обязательна.