Место для второго вентилятора и его размер: Во всех хороших современных корпусах предусматривается возможность установки дополнительного вентилятора (основным является встроенный в блок питания). Его используют для охлаждения таких "горячих" устройств как скоростной диск (7200 об/мин и выше), современная графическая 3D-карта, разогнанный процессор. Возможность установки означает наличие решетки в шасси и мест под винты.
Место для дополнительного вентилятора предусматривается или впереди, в нижней части, либо сзади, под блоком питания.
В первом случае поток насквозь проходит сквозь корпус, что является оптимальным для охлаждения. Эти модели распознаются по декоративным решеткам впереди (через которые засасывается воздух). Однако передний всос создает дополнительный шум.
Во втором случае поток воздуха не оптимален, но дополнительный вентилятор точно обдувает процессор. Кроме того, этот вариант более тихий.
Некоторые модели предусматривают оба типа установки дополнительных вентиляторов!
Далее, вентиляторов вентиляторы бывают большие (диаметром 80-90 мм), как в блоке питания, и малые (диаметром 50-60 мм). Соответственно места также рассчитаны на большой или малый вентилятор.
Интересно, что согласно грядущей спецификации PC'2001 (компьютер, не соответствующий этой спецификации, теряет сертификацию Windows Hardware Quality Laboratory, которая оценивает, годен ли компонент или PC целиком для работы под Windows. Коротко и ясно.) уровень шума, исходящий от корпуса, установлен на очень низкой отметке 37 дБ. Это много меньше, чем создают 2, а тем более 3 вентилятора. Так что в этой области нас ждут перемены.
Щель для дискет: Некоторые корпуса имеют исполнение отсека для флоповода в виде щели. Это выглядит привлекательно, но дискету приходится буквально выщипывать из корпуса (заталкивается она тоже не всегда просто).
Эти же корпуса иногда имеют более глубокую лицевую панель, так что вынуть или вставить компакт диск также трудновато.
Окно для ИК-передатчика: Некоторые корпусы имеют отверстие и посадочное гнездо изнутри для монтажа "глаза" ИК-передатчика (на инфракрасных лучах), который используется обычно для беспроводной передачи на принтер. Такое окно есть лишь на небольшом числе корпусов.
Заметим, что альтернативой являются ИК-передатчики, монтируемые в малый отсек корпуса.
ATX расшифровывается как AT eXtension (расширение AT) и является спецификацией компании Intel на корпус и системную плату (спецификация имеет несколько выпусков).
Преимущества АТХ перед AT.
Расширение возможностей блока питания
Компоненты системной платы используют напряжение как 5 В, так и 3.3 В. В стандарте AT на плату подается только 5 В, а 3.3 В получается преобразователем напряжения на этой плате. В ATX напряжение 3.3 В вырабатывается самим блоком питания, так что необходимость в преобразователе на плате отпадает. Это освобождает место на плате и улучшает тепловой режим.
Для гибкого управления режимами "сна" с возможность "пробуждения" от клавиатуры, звонка на модем и других событий предусмотрена постоянная подача на системную плату напряжения. Если корпус выполнен согласно полной спецификации, то блок питания имеет на задней стороне корпуса отдельный выключатель, позволяющий обесточить системную плату.
Опционально возможно управление скоростью вентилятора, температурный контроль блока питания и контроль величины напряжения 3.3 вольта.
Направление воздушного потока
В корпусе AT вентилятор блока питания всегда выдувает поток (из задней части). В первоначальной спецификации ATX предусматривалось всасывание воздуха, для того, чтобы направлять поток на процессор. Это позволяет вообще отказаться от собственного кулера на процессоре, заменив его большим радиатором. Теперь нестрашно, если бесшумный кулер вдруг откажет, и процессор перегреется и выйдет из строя. Мне приходилось видеть это решение в десктопных корпусах от Compaq.
Это решение действительно удачное для десктопов. Для башен оказалось удобнее по-прежнему выдувать воздух, что улучшает теплообмен. Дело в том, что, во-первых, блок питания сам нагревает воздух, во-вторых, теплый воздух поднимается наверх. Далее сам блок питания удобно размещать над системной платой и даже на полочке. Так что он больше не обдувает системную плату. А для обдува процессора используется, как мы знаем, дополнительный вентилятор.
Разъемы портов вынесены на главную плату
Разъемы портов, выходящие на заднюю часть корпуса, расположены на самой главной плате. У плат формата AT они располагаются на кронштейнах, к которым ведут соединительные кабели. В результате улучшается вентиляция платы и упрощается монтаж.
По этому признаку легко отличить ATX от AT: сзади разъемы в корпусе башня расположены не горизонтальными рядами, а вертикальными (в Desktop - наоборот).
Уменьшение длины соединительных кабелей
IDE порты расположены на системной плате ближе к отсекам приводов, так что сокращается длина соединительных кабелей и улучшается вентиляция. Более того, облегчается доступ к процессору и модулям памяти. Между прочим, уменьшение длины кабелей важно для устойчивости работы, т.к. IDE интерфейс чувствителен к наводкам.
Далее, в отличие от AT, где системная плата крепится к корпусу пластиковыми ножками, в ATX используются винты, что добавляет надежности (впрочем, это в идеале - на практике системные платы и в АТХ-корпусах нередко крепятся при помощи пластиковых ножек).
BTX: подробности о новом форм-факторе
Разговоры о новом форм-факторе настольных компьютерных систем ведутся уже года полтора. Первая версия спецификации BTX (Balanced Technology Extended), которая, по замыслу ее разработчиков из корпорации Intel, должна прийти на смену устаревшей ATX (Advanced Technology Extended), была опубликована еще в сентябре 2003 года, а сейчас на сайте formfactors.org выложена версия 1.0а этой спецификации, датированная февралем 2004 года. Между тем, Intel начала поставки основных компонентов, позволяющих собирать системы форм-фактора BTX, только в середине ноября текущего года, а это прекрасный повод, чтобы разобраться, чего же стоит ждать от BTX.
Корпуса стандарта BTX (Balanced Technology Extended) рано или поздно вытеснят с рынка корпуса старого формата, ATX. Процесс этот, конечно, будет не простым, и затянется, скорее всего, не на один год, но в том, что рано или поздно новый формат все-таки вытеснит старый, сомневаться не приходится. В качестве примера можно вспомнить историю с внедрением нынешнего стандарта ATX - поначалу многих отпугивали цены, новизна, корпуса старого формата AT долго не желали сдавать позиций, одно время производились даже материнские платы, предусматривающие возможность питания как AT, так и ATX стандарта. Однако, так или иначе, сегодня корпуса ATX стоят, чуть ли не в каждом офисе и доме - преимущества стандарта над древним AT очевидны.
В принципе, не менее очевидны в теории преимущества корпусов стандарта BTX над нынешними ATX. Известно, что к разработке нового стандарта корпусов (одним из инициаторов этого явилась компания Intel) производителей подтолкнуло постоянно растущее потребление мощности и тепловыделения компонентов компьютера (в первую очередь это касается, естественно, центрального процессора и в какой-то мере видеокарты). Соответственно, корпуса стандарта BTX изначально разрабатывались с учетом возросших требований по части питания и охлаждения компонентов компьютера. А это значит, что эти решения должны быть более эффективными по части размещения компонентов, иметь лучшие возможности охлаждения и продуманную схему вентиляции.
В стандарте BTX изначально предусматривались три варианта форм-фактора корпуса и системных плат: pico-BTX, micro-BTX и полноразмерный BTX, или BTX-tower. Все они обладают своими преимуществами перед аналогами из стана традиционного ATX, обеспечивая высокую плотность монтажа компонентов вкупе с эффективным охлаждением, отличаясь, как видно из названий, размерами (ну и конечно, мощностью устанавливаемых в них блоков питания).
Об идее, положенной в основу спецификации BTX, "Терралаб" писал в начале года. Идея воздуховода, забирающего забортный воздух и целенаправленно проводящего его через все требующие охлаждения компоненты, в общем-то, не оригинальна, но до последнего времени она не была оформлена в качестве стандарта. А, как известно, именно стандарт обеспечивает унификацию комплектующих различных производителей и дает "путевку в жизнь" самым смелым инновациям.
Для реализации спецификации BTX в системном блоке должны появиться два новых компонента: модуль теплового баланса (Thermal Module) и поддерживающий модуль или SRM-модуль (Support and Retention Module).
Модуль теплового баланса
Модуль теплового баланса представляет собой массивный процессорный радиатор, помещенный в пластиковый кожух со встроенным вентилятором, втягивающим в систему забортный воздух. По замыслу разработчиков, этот вентилятор будет забирать воздух с передней стороны системного блока, для чего на лицевой панели должны быть предусмотрены специальные отверстия. Кожух модуля теплового баланса позволяет с минимальными потерями довести поток забортного воздуха к размещенным линейно компонентам системного блока и вывести нагретый воздух за пределы системы. При этом для эффективного охлаждения не требуется никаких дополнительных корпусных вентиляторов.
Модуль теплового баланса типа I
Спецификацией предусмотрены два типа модулей теплового баланса: тип I, предназначенный для полноразмерных компьютерных систем, и тип II, рассчитанный на установку в компактные системные блоки. Как несложно догадаться, разница между этими двумя типами тепловых модулей заключена в их габаритах. Кроме того, в модуле типа I используется 90-мм вентилятор, а в модуле типа II - 70-мм кулер. Отличаются и объемы воздуха, которые способны "перегнать" модули двух типов: при обдуве процессора модуль типа I обеспечивает продув 40 cfm (кубических футов воздуха в минуту), а модуль типа II - 30 cfm. При этом, однако, оба модуля гарантируют поддержание одинаковой температуры процессора - 36 градусов Цельсия.
Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8
