Рефераты. Конструирование и технология изготовления звукового сигнализатора отключения сетевого напряжения

Все вышеизложенное, а также фактическое разрешение с ноября 1997 г. импортной комплектации отечественной аппаратуры специального назначения, дали серьезный импульс отечественным предприятиям на использование импортных ЭРЭ.

С учетом всего вышесказанного и руководствуясь схемой электрической принципиальной выберем следующие ЭРЭ:

1. В качестве постоянных резисторов выберем резисторы с корпусом

С1–4 (R2, R3, R4, R5, R6, R7).


Рис. 1. Постоянный резистор С1–4


Таблица 1. Характеристики резистора С1–4

Номинальная мощность, Вт

(при )

Диапазон номинальных сопротивлений

Ряд промежуточных значений, допуск

Диаметр,

мм

Длина,

мм

0,125 (85)

1 Ом…

3 МОм

Е24, Е96

+1;+2; +5; + 10%


5,5

16


2. Для резистора R1 выберем резисторы с корпусом С2–33Н.


Рис. 2. Постоянный резистор С2–33Н



Таблица 2. Характеристики резистора С2–33Н

Номинальная мощность, Вт

(при )

Диапазон номинальных сопротивлений

Ряд промежуточных значений, допуск

Диаметр,

мм

Длина,

мм

0,5 (70)

10Ом…

10МОм

Е24, Е48

+2; +5; + 10


2,2

6



3. Полярные конденсаторы К50–12 (С1, С2, С3).


Рис. 3. Полярный конденсатор К50–12


Таблица 3. Характеристики полярного конденсатора К50–12

Номинальное напряжение, В

Диапазон номинальных емкостей, мкФ

Диаметр,

мм

Длина,

мм

Диаметр вывода,

мм

25

2–5000

4,5–32

14–85

0,9


4. Диод КД102Б (VD1).


Рис. 4. Диод КД102Б



Таблица 4. Характеристики диода КД102Б

Uоб/Uимп
В/В

Iпр/Iимп
А/А

Uпр/Iпр
В/А

Cд/Uд
пф/В

Io(25) Ioм
мкА/мкА

Fmax
кГц

P
Вт

300/300

0.1/2

1.0/0.05


3/50

4



5. Светодиод L-934SRC-E (HL1).


Рис. 5. Светодиод L-934SRC-E


Таблица 5. Характеристики светодиода L-934SRC-E КД102Б


6. Стабилитрон КС213В(VD2).


Рис. 6. Стабилитрон КС213В



Таблица 6. Характеристики cтабилитрона КС213В

Uст/Iст
В/мА

Ic1-Ic2
мА-мА

Rст/Iст
Ом/мА

Rст/Iст
Ом/мА


мВт

TKU (мВ/C)
1/10000*C

dUст
%(В)

13/5

3–10

45/3

25/5

300

-8;+8

(1.0)


7. Транзисторы КТ315Б (VT1, VT3)


Рис. 7. Транзистор КТ315Б


Таблица 7. Характеристики транзистора КТ315Б

Материал

Проводимость

Uкб0 (и) В

Uкэ0
(и) В

Iкмакс
(и) мА

Ркмакс
мВт

h21э

Iкб0
мкА

frp,
МГц

Кремний

n-p-n

20

20

100

0,15

50–350

≤0,5

250


8. Транзистор КТ361Б (VT2)


Рис. 8. Транзистор КТ361Б


Таблица 8. Характеристики транзистора КТ361Б

Материал

Проводимость

Uкб0 (и) В

Uкэ0
(и) В

Iкмакс
(и) мА

Ркмакс
мВт

h21э

Iкб0
мкА

frp,
МГц

Кремний

р-п-р

20

20

100

0,15

50–350

≤1

250


9. Звукоизлучатель HPM14AX


Таблица 9. Характеристики звукоизлучателя HPM14AX


Рис. 9. Звукоизлучатель HPM14AX


2.1.2 Выбор технологии изготовления, сборки и монтажа

Увеличение плотности печатного монтажа, тенденция к автоматизации технологических процессов изготовления печатных плат, необходимость уменьшения трудоемкости и повышения процента выхода годных изделий существенно обострили вопрос технологичности и серийнопригодности печатных плат. При реализации схемотехнических решений минимально необходимые размеры элементов печатного монтажа и их взаимное расположение определяются в результате расчета электрической схемы.

При разработке функционального узла с печатным монтажом должны учитывать следующие требования:

-                     Максимальные размеры ПП имеют много ограничений. Это и габариты фотошаблонов, и возможности сверлильных станков;

-                     метод изготовления печатных плат определяет основные конструкционные, технико-экономические и эксплуатационные характеристики функционального узла, а также выбор материала основания и количество металлизированных слоев печатных плат;

-                     разработка и изготовление печатных плат с высокой плотностью монтажа связана с большими конструктивными и технологическими трудностями.

Габариты печатной платы определяются количеством ЭРЭ, установленных на ней, и их установочными размерами.

При разработке конструкции печатной платы необходимо учитывать следующие требования:

-                     печатные платы следует выполнять по возможности прямоугольной формы;

-                     основной шаг координатной сетки 2.5 мм, дополнительные 1.25 и 0.625 мм.

В целях для лучшего теплоотвода применим конструкцию односторонней печатной платы с металлизацией отверстий. В сторону выбора односторонней печатной платы говорит и то, что максимальную площадь занимают переменные резисторы, динамик и выключатель, которые должны выводиться на корпус устройства, т.е. располагаться на одной стороне ПП. Односторонние ПП обеспечивают самую высокую точность выполнения проводящего рисунка и совмещения его с отверстиями и при этом являются наиболее дешевым классом печатных плат. Для повышения прочности крепления элементов выберем одностороннюю ПП с металлизацией отверстий.

Метод изготовления печатной платы выбран на основании ОСТ 4.ГО054.043 и ОСТ 4.ГО054.058. Односторонние печатные платы изготавливаются комбинированным позитивным методом, основанным на применении одностороннего фольгированного диэлектрика. Этот метод сочетает в себе субтрактивный и аддитивный методы, т.е. основан как на операции нанесения проводящего слоя, так и на операции травления излишней металлизации. Металлизацию отверстий проводят электрохимическим методом, а проводящий рисунок схемы получают травлением меди с пробельных мест.

Печатные платы третьего класса – наиболее распространенные, поскольку, с одной стороны, обеспечивают достаточно высокую плотность трассировки и монтажа, а с другой – для их производства достаточно рядового, хотя и специализированного, оборудования.

В качестве вида пайки выберем пайку двойной волной припоя. Данный метод применяется для пайки дип-элементов и чип-корпусов, изготовленных по толстопленочной технологии.


Рис. 10. Схема пайки двойной волной припоя

Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10



2012 © Все права защищены
При использовании материалов активная ссылка на источник обязательна.