Все вышеизложенное, а также фактическое разрешение с ноября 1997 г. импортной комплектации отечественной аппаратуры специального назначения, дали серьезный импульс отечественным предприятиям на использование импортных ЭРЭ.
С учетом всего вышесказанного и руководствуясь схемой электрической принципиальной выберем следующие ЭРЭ:
1. В качестве постоянных резисторов выберем резисторы с корпусом
С1–4 (R2, R3, R4, R5, R6, R7).
Рис. 1. Постоянный резистор С1–4
Таблица 1. Характеристики резистора С1–4
Номинальная мощность, Вт
(при )
Диапазон номинальных сопротивлений
Ряд промежуточных значений, допуск
Диаметр,
мм
Длина,
0,125 (85)
1 Ом…
3 МОм
Е24, Е96
+1;+2; +5; + 10%
5,5
16
2. Для резистора R1 выберем резисторы с корпусом С2–33Н.
Рис. 2. Постоянный резистор С2–33Н
Таблица 2. Характеристики резистора С2–33Н
0,5 (70)
10Ом…
10МОм
Е24, Е48
+2; +5; + 10
2,2
6
3. Полярные конденсаторы К50–12 (С1, С2, С3).
Рис. 3. Полярный конденсатор К50–12
Таблица 3. Характеристики полярного конденсатора К50–12
Номинальное напряжение, В
Диапазон номинальных емкостей, мкФ
Диаметр вывода,
25
2–5000
4,5–32
14–85
0,9
4. Диод КД102Б (VD1).
Рис. 4. Диод КД102Б
Таблица 4. Характеристики диода КД102Б
Uоб/Uимп В/В
Iпр/Iимп А/А
Uпр/Iпр В/А
Cд/Uд пф/В
Io(25) Ioм мкА/мкА
Fmax кГц
P Вт
300/300
0.1/2
1.0/0.05
3/50
4
5. Светодиод L-934SRC-E (HL1).
Рис. 5. Светодиод L-934SRC-E
Таблица 5. Характеристики светодиода L-934SRC-E КД102Б
6. Стабилитрон КС213В(VD2).
Рис. 6. Стабилитрон КС213В
Таблица 6. Характеристики cтабилитрона КС213В
Uст/Iст В/мА
Ic1-Ic2 мА-мА
Rст/Iст Ом/мА
Pм мВт
TKU (мВ/C) 1/10000*C
dUст %(В)
13/5
3–10
45/3
25/5
300
-8;+8
(1.0)
7. Транзисторы КТ315Б (VT1, VT3)
Рис. 7. Транзистор КТ315Б
Таблица 7. Характеристики транзистора КТ315Б
Материал
Проводимость
Uкб0 (и) В
Uкэ0 (и) В
Iкмакс (и) мА
Ркмакс мВт
h21э
Iкб0 мкА
frp, МГц
Кремний
n-p-n
20
100
0,15
50–350
≤0,5
250
8. Транзистор КТ361Б (VT2)
Рис. 8. Транзистор КТ361Б
Таблица 8. Характеристики транзистора КТ361Б
р-п-р
≤1
9. Звукоизлучатель HPM14AX
Таблица 9. Характеристики звукоизлучателя HPM14AX
Рис. 9. Звукоизлучатель HPM14AX
2.1.2 Выбор технологии изготовления, сборки и монтажа
При разработке функционального узла с печатным монтажом должны учитывать следующие требования:
- Максимальные размеры ПП имеют много ограничений. Это и габариты фотошаблонов, и возможности сверлильных станков;
- метод изготовления печатных плат определяет основные конструкционные, технико-экономические и эксплуатационные характеристики функционального узла, а также выбор материала основания и количество металлизированных слоев печатных плат;
- разработка и изготовление печатных плат с высокой плотностью монтажа связана с большими конструктивными и технологическими трудностями.
Габариты печатной платы определяются количеством ЭРЭ, установленных на ней, и их установочными размерами.
При разработке конструкции печатной платы необходимо учитывать следующие требования:
- печатные платы следует выполнять по возможности прямоугольной формы;
- основной шаг координатной сетки 2.5 мм, дополнительные 1.25 и 0.625 мм.
В целях для лучшего теплоотвода применим конструкцию односторонней печатной платы с металлизацией отверстий. В сторону выбора односторонней печатной платы говорит и то, что максимальную площадь занимают переменные резисторы, динамик и выключатель, которые должны выводиться на корпус устройства, т.е. располагаться на одной стороне ПП. Односторонние ПП обеспечивают самую высокую точность выполнения проводящего рисунка и совмещения его с отверстиями и при этом являются наиболее дешевым классом печатных плат. Для повышения прочности крепления элементов выберем одностороннюю ПП с металлизацией отверстий.
Метод изготовления печатной платы выбран на основании ОСТ 4.ГО054.043 и ОСТ 4.ГО054.058. Односторонние печатные платы изготавливаются комбинированным позитивным методом, основанным на применении одностороннего фольгированного диэлектрика. Этот метод сочетает в себе субтрактивный и аддитивный методы, т.е. основан как на операции нанесения проводящего слоя, так и на операции травления излишней металлизации. Металлизацию отверстий проводят электрохимическим методом, а проводящий рисунок схемы получают травлением меди с пробельных мест.
Печатные платы третьего класса – наиболее распространенные, поскольку, с одной стороны, обеспечивают достаточно высокую плотность трассировки и монтажа, а с другой – для их производства достаточно рядового, хотя и специализированного, оборудования.
В качестве вида пайки выберем пайку двойной волной припоя. Данный метод применяется для пайки дип-элементов и чип-корпусов, изготовленных по толстопленочной технологии.
Рис. 10. Схема пайки двойной волной припоя
Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10