Составляем модель монтажной платы:
1
2
5
8
11
3
6
9
12
4
7
10
13
Рис3
Затем по модели монтажной платы составляем матрицу расстояний.
p
0
30
31
27
26
22
23
29
34
2.2.1 В качестве первого размещённого элемента примем разъём Х1 (позиция 1)
Рассчитываем коэффициенты относительной внешней связанности по формуле (8).
.
На данном этапе будем размещать элемент с максисальным значением Фi, т. е. микросхему DD11.
Рассчитываем прирощение функции цели для незанятых ячеек печатной платы по формуле (9).
ΔF2=2 ΔF3=2 ΔF4=2 ΔF5=4 ΔF6=4 ΔF7=4 ΔF8=6 ΔF9=6 ΔF10=6 ΔF11=8 ΔF12=8.
Выбираем минимальное значение Fi ,т. е. вторую.
2.2.2.В качестве первого размещённого элемента примем разъём Х1 (позиция 1) и DD11 (позиция 2)
На данном этапе будем размещать элемент с максисальным значением Фi, т. е. микросхему DD1.
ΔF3=С1х1d13+C111d23=3*1+3*1=6;
ΔF4= С1х1d14+C111d24=3*1+3*2=9;
ΔF5= С1х1d15+C111d25=3*2+3*1=9;
ΔF6= С1х1d16+C111d26=3*2+3*2=12;
ΔF7= С1х1d17+C111d27=3*2+3*3=15;
ΔF8= С1х1d18+C111d28=3*3+3*2=15;
ΔF9= С1х1d19+C111d29=3*3+3*3=18;
ΔF10= С1х1d110+C111d210=3*3+3*4=21;
ΔF12= С1х1d112+C111d212=3*4+3*4=24;
Выбираем минимальное значение Fi ,т. е. третью.
Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6
