Таблица 1.6 - Разъем Х2
Контакт
Цепь
1
Корпус
19
37
D7
2
20
38
K D2
3
21
D1
39
AS
4
22
40
DS
5
WAIT
23
+5BI
41
K AS
6
24
42
K D1
7
+15В
25
WRITE
43
K D7
8
26
44
D6
9
-
27
45
J2_TMS
10
28
46
J2_TCK
11
-15В
29
J1_TCK_KO
47
J2_TD0
12
30
J1_TDO_KO
48
J2_TDI
13
D5
31
J1_TDI_KO
49
+5B
14
32
J1_TMS_KO
50
15
-5BI
33
D4
51
16
34
D3
52
17
CPU_INIT
35
D0
53
18
36
D2
54
55
78
LN6
100
REZ_RAZ2
56
79
K D3
101
58
J1_TD0
80
K D0
102
59
J1_TDI
81
LN7
103
60
J1_TMS
82
LN1
104
61
LN12
83
105
+3.3B
62
84
ТД2
106
63
K D5
85
LN5
107
64
K DS
86
LN4
108
65
LN8
87
RY/BY KO
109
66
LN11
88
110
67
89
K WAIT
111
68
+5.5 B II
90
112
69
LN0
91
K D6
113
70
LN9
92
ТД3
114
71
93
K WRITE
115
72
5.5 B общ.
94
116
73
LN10
95
117
74
LN2
96
118
ТД
75
97
K D4
119
76
-5.5 B II
98
ТД4
120
77
LN3
99
REZ_RAZ1
Электрическое соединение разрабатываемой системы с платой АЦП-079-03 будет осуществляться при помощи этих разъемов (Х1, Х2).
Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11
